发明授权
- 专利标题： Leveler Compounds
- 专利标题（中）： Nivellierverbindungen
-
申请号： EP10197474.9申请日： 2005-07-16
-
公开(公告)号： EP2327814B1公开(公告)日： 2013-03-20
- 发明人: Wang, Deyan , Mikkola, Robert D , Wu, Chunyi , Barclay, George G
- 申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 申请人地址： 455 Forest Street Marlborough, MA 01752 US
- 专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人地址： 455 Forest Street Marlborough, MA 01752 US
- 代理机构： Buckley, Guy Julian
- 优先权： US590396P 20040722
- 主分类号： C08G59/18
- IPC分类号： C08G59/18 ; C25D3/38
公开/授权文献
- EP2327814A1 Leveler Compounds 公开/授权日：2011-06-01
信息查询
