发明授权
- 专利标题: SILICON WAFER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
- 专利标题(中): 硅晶片及其制造方法
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申请号: EP10755675.5申请日: 2010-03-25
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公开(公告)号: EP2412849B1公开(公告)日: 2016-03-23
- 发明人: ONO, Toshiaki , ITO, Wataru , FUJISE, Jun
- 申请人: SUMCO Corporation
- 申请人地址: 2-1, Shibaura 1-chome Minato-ku Tokyo 105-8634 JP
- 专利权人: SUMCO Corporation
- 当前专利权人: SUMCO Corporation
- 当前专利权人地址: 2-1, Shibaura 1-chome Minato-ku Tokyo 105-8634 JP
- 代理机构: Sticht, Andreas
- 优先权: JP2009074836 20090325; JP2009074837 20090325; JP2009075001 20090325; JP2009098262 20090414
- 国际公布: WO2010109873 20100930
- 主分类号: C30B33/02
- IPC分类号: C30B33/02 ; C30B29/06 ; H01L21/20 ; H01L21/26 ; H01L21/322
公开/授权文献
- EP2412849A1 SILICON WAFER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME 公开/授权日:2012-02-01
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