发明公开
EP2414801A4 INTEGRATED CIRCUIT CHIP USING TOP POST-PASSIVATION TECHNOLOGY AND BOTTOM STRUCTURE TECHNOLOGY
审中-公开
INTEGRIERTE CHIPSCHALTUNG MIT OBERER POST-PASSIVIERUNGSTECHNOLOGIE UND UNTERER STRUKTURTECHNOLOGIE
- 专利标题： INTEGRATED CIRCUIT CHIP USING TOP POST-PASSIVATION TECHNOLOGY AND BOTTOM STRUCTURE TECHNOLOGY
- 专利标题（中）： INTEGRIERTE CHIPSCHALTUNG MIT OBERER POST-PASSIVIERUNGSTECHNOLOGIE UND UNTERER STRUKTURTECHNOLOGIE
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申请号： EP10759186申请日： 2010-03-11
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公开(公告)号： EP2414801A4公开(公告)日： 2016-11-16
- 发明人: LIN MOU-SHIUNG , LEE JIN-YUAN , LO HSIN-JUNG , YANG PING-JUNG , LIU TE-SHENG
- 申请人： QUALCOMM INC
- 专利权人： QUALCOMM INC
- 当前专利权人： QUALCOMM INC
- 优先权： US16447309 2009-03-30
- 主分类号： G01L7/00
- IPC分类号： G01L7/00 ; G06F1/16 ; G06F19/00 ; H01L21/56 ; H01L23/00 ; H01L23/31 ; H01L23/48 ; H01L23/522 ; H01L25/065 ; H01L25/16 ; H01L25/18
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