发明授权
- 专利标题： Socket for connection between a package and an electronic circuit board
- 专利标题（中）： 用于连接封装和电子电路板的插座
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申请号： EP11181575.9申请日： 2011-09-16
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公开(公告)号： EP2458689B1公开(公告)日： 2017-08-02
- 发明人: Masuda, Yasushi , Tamura, Akira , Osawa, Satoshi
- 申请人： FUJITSU LIMITED
- 申请人地址： 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 211-8588 JP
- 专利权人： FUJITSU LIMITED
- 当前专利权人： FUJITSU LIMITED
- 当前专利权人地址： 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 211-8588 JP
- 代理机构： Hoffmann Eitle
- 优先权： JP2010260918 20101124
- 主分类号： H01R12/91
- IPC分类号： H01R12/91 ; H01R12/70 ; H05K7/10
公开/授权文献
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