发明授权
- 专利标题： MOLD SET FOR PAPER BINDING
- 专利标题（中）： FORMSET FOR纸张装订
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申请号： EP10808082.1申请日： 2010-08-11
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公开(公告)号： EP2465693B1公开(公告)日： 2014-06-18
- 发明人: Mori, Shohei
- 申请人： Mori, Shohei
- 申请人地址： 1-147 Nishikarumimachi Komatsu-shi Ishikawa JP
- 专利权人： Mori, Shohei
- 当前专利权人： Mori, Shohei
- 当前专利权人地址： 1-147 Nishikarumimachi Komatsu-shi Ishikawa JP
- 代理机构： Stanners, David Ralph
- 优先权： JP2009187040 20090812
- 国际公布： WO2011018897 20110217
- 主分类号： B42B5/00
- IPC分类号： B42B5/00 ; B31F5/02
公开/授权文献
- EP2465693A1 MOLD SET FOR PAPER BINDING 公开/授权日：2012-06-20
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