发明授权
EP2549529B1 Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses
有权
的半导体封装及其制造方法的半导体封装
- 专利标题： Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses
- 专利标题（英）： Semiconductor housing and method for manufacturing same
- 专利标题（中）： 的半导体封装及其制造方法的半导体封装
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申请号： EP11010292.8申请日： 2011-12-29
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公开(公告)号： EP2549529B1公开(公告)日： 2017-02-15
- 发明人: Kolleth, Tobias , Joos, Christian , Stumpf, Pascal
- 申请人： Micronas GmbH
- 申请人地址： Hans-Bunte-Strasse 19 79108 Freiburg DE
- 专利权人： Micronas GmbH
- 当前专利权人： Micronas GmbH
- 当前专利权人地址： Hans-Bunte-Strasse 19 79108 Freiburg DE
- 代理机构： Koch Müller Patentanwaltsgesellschaft mbH
- 优先权： DE102011013468 20110309
- 主分类号： H01L23/16
- IPC分类号： H01L23/16 ; H01L23/31
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