发明公开
EP2674993A2 Encapsulating sheet, light emitting diode device, and producing method thereof
审中-公开
Verkapselungsschicht，lichtemittierende Diodenvorrichtung und korrespondierendes Herstellungsverfahren
- 专利标题： Encapsulating sheet, light emitting diode device, and producing method thereof
- 专利标题（中）： Verkapselungsschicht，lichtemittierende Diodenvorrichtung und korrespondierendes Herstellungsverfahren
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申请号： EP13171016.2申请日： 2013-06-07
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公开(公告)号： EP2674993A2公开(公告)日： 2013-12-18
- 发明人: Kono, Hiroki , Kondo, Takashi , Matsuda, Hirokazu
- 申请人： NITTO DENKO CORPORATION
- 申请人地址： 1-2, Shimo-hozumi 1-chome Ibaraki-shi, Osaka 567-8680 JP
- 专利权人： NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人地址： 1-2, Shimo-hozumi 1-chome Ibaraki-shi, Osaka 567-8680 JP
- 代理机构： HOFFMANN EITLE
- 优先权： JP2012132238 20120611
- 主分类号： H01L33/54
- IPC分类号： H01L33/54 ; H01L33/50
摘要：
An encapsulating sheet includes an encapsulating resin layer (2) and a barrier film layer (3) formed at one side in a thickness direction of the encapsulating resin layer. In addition a phosphor layer (4) can be at the side of the barrier layer (3).
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