发明公开
EP2677230A1 Agencement pour composant électronique à refroidir, enceinte comportant l'agencement, système à froid sous vide comportant l'enceinte, procédé d'utilisation du système à froid sous vide
有权
用于冷却电子部件的布置，该布置包括细胞，真空冷却系统，包括这样的细胞，和使用该真空冷却系统的方法的
- 专利标题： Agencement pour composant électronique à refroidir, enceinte comportant l'agencement, système à froid sous vide comportant l'enceinte, procédé d'utilisation du système à froid sous vide
- 专利标题（英）： Arrangement for electronic component to be cooled, enclosure having the arrangement, vacuum cold system comprising the enclosure, method of using the vacuum cold system
- 专利标题（中）： 用于冷却电子部件的布置，该布置包括细胞，真空冷却系统，包括这样的细胞，和使用该真空冷却系统的方法的
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申请号： EP13172968.3申请日： 2013-06-20
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公开(公告)号： EP2677230A1公开(公告)日： 2013-12-25
- 发明人: Lasfargues, Gilles , Cigna, Jean-Charles , Fendler, Manuel
- 申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 申请人地址： Bâtiment "Le Ponant D" 25, rue Leblanc 75015 Paris FR
- 专利权人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 当前专利权人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 当前专利权人地址： Bâtiment "Le Ponant D" 25, rue Leblanc 75015 Paris FR
- 代理机构： Ilgart, Jean-Christophe
- 优先权： FR1201773 20120622
- 主分类号： F17C3/08
- IPC分类号： F17C3/08 ; F25D19/00 ; G01J5/06
摘要：
L'agencement pour composant électronique à refroidir lors de son fonctionnement, ledit agencement comporte un support (1) destiné à recevoir le composant électronique (16), une embase (2) configurée de sorte à être refroidie, et un élément de liaison (3) reliant mécaniquement et thermiquement l'embase (2) au support (1) de sorte à le refroidir. L'élément de liaison (3) est configuré de sorte que le support (1) soit mobile par rapport à l'embase (2), et l'agencement comporte un système d'ajustement de déplacement (4) configuré de sorte à appliquer un mouvement audit support (1) par rapport à l'embase.
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