- 专利标题： METHOD FOR JOINING COMPONENTS AND HOLDING DEVICE FOR A WAFER
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申请号： EP12768735.8申请日： 2012-08-08
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公开(公告)号： EP2742016B1公开(公告)日： 2019-10-02
- 发明人: CHUNG, Hin Yiu Anthony , DOCHNAHL, Axel , STAMPE, Tim , PETZOLD, Werner , REIMANN, Bernd
- 申请人： Carl Zeiss SMT GmbH
- 申请人地址： Rudolf-Eber-Strasse 2 73447 Oberkochen DE
- 专利权人： Carl Zeiss SMT GmbH
- 当前专利权人： Carl Zeiss SMT GmbH
- 当前专利权人地址： Rudolf-Eber-Strasse 2 73447 Oberkochen DE
- 代理机构： Kohler Schmid Möbus Patentanwälte
- 优先权： DE102011080635 20110809; US201161521564P 20110809
- 国际公布： WO2013021007 20130214
- 主分类号： C03C27/00
- IPC分类号： C03C27/00 ; C04B35/634 ; H01L21/687 ; C04B37/00 ; C04B37/04
公开/授权文献
- EP2742016A1 METHOD FOR CONNECTING COMPONENTS AND COMPOSITE STRUCTURE 公开/授权日：2014-06-18
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