PROCEDE DE TRAITEMENT ET DE COLLAGE DIRECT D'UNE COUCHE DE MATERIAU

发明授权

EP2771911B1 PROCEDE DE TRAITEMENT ET DE COLLAGE DIRECT D'UNE COUCHE DE MATERIAU 有权

标题翻译：方法用于治疗和直接的材料层约束力

专利标题： PROCEDE DE TRAITEMENT ET DE COLLAGE DIRECT D'UNE COUCHE DE MATERIAU
专利标题（英）： Method for treating and directly bonding a layer of material
专利标题（中）： 方法用于治疗和直接的材料层约束力
申请号： EP12775522.1

申请日： 2012-10-24
公开(公告)号： EP2771911B1

公开(公告)日： 2015-09-16
发明人: MORICEAU, Hubert , FOURNEL, Franck , MORALES, Christophe , RAUER, Caroline
申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
申请人地址： 25, rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" 75015 Paris FR
专利权人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
当前专利权人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
当前专利权人地址： 25, rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" 75015 Paris FR
代理机构： Ahner, Philippe
优先权： FR1159722 20111026
国际公布： WO2013060729 20130502
主分类号： H01L21/762
IPC分类号： H01L21/762

公开/授权文献

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70	.由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/71	..限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造（H01L21/28，H01L21/44，H01L21/48优先）
H01L21/76	...组件间隔离区的制作
H01L21/762	....介电区