发明授权
- 专利标题： CHIP STACK STRUCTURE
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申请号： EP12877457.7申请日： 2012-10-26
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公开(公告)号： EP2819163B1公开(公告)日： 2023-01-11
- 发明人: LIU, Weifeng
- 专利权人： Huawei Technologies Co., Ltd.
- 当前专利权人： Huawei Technologies Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： Huawei Administration Building Bantian Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 CN
- 代理机构： Pfenning, Meinig & Partner mbB
- 优先权： CN201210165554 20120525
- 国际公布： WO2013174099 20131128
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/367 ; H01L23/488 ; H05K1/14 ; H01L23/538 ; H01L23/00 ; H01L25/10 ; H01L23/373 ; H05K1/18 ; H05K3/46
公开/授权文献
- EP2819163A1 CHIP STACK ENCAPSULATION STRUCTURE 公开/授权日：2014-12-31
信息查询
IPC分类:
