- 专利标题： THERMALLY CONDUCTIVE RESIN MOLDED ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THERMALLY CONDUCTIVE RESIN MOLDED ARTICLE
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申请号： EP13758627.7申请日： 2013-03-01
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公开(公告)号： EP2824131B1公开(公告)日： 2019-04-24
- 发明人: YOSHIHARA, Shusuke , EZAKI, Toshiaki , NAKAMURA, Mitsuru
- 申请人： Kaneka Corporation
- 申请人地址： 3-18, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 530-8288 JP
- 专利权人： Kaneka Corporation
- 当前专利权人： Kaneka Corporation
- 当前专利权人地址： 3-18, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 530-8288 JP
- 代理机构： Vossius & Partner Patentanwälte Rechtsanwälte mbB
- 优先权： JP2012050320 20120307
- 国际公布： WO2013133181 20130912
- 主分类号： C08J5/04
- IPC分类号： C08J5/04 ; B29C45/00 ; B29K105/18
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