发明授权
- 专利标题： SOLDER PASTE
- 专利标题（中）： 焊膏
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申请号： EP12873619.6申请日： 2012-04-05
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公开(公告)号： EP2835213B1公开(公告)日： 2017-07-26
- 发明人: YAMAGAME, Tomohiro , MINAKUCHI, Daisuke
- 申请人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 申请人地址： 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo, 120-8555 JP
- 专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo, 120-8555 JP
- 代理机构： D Young & Co LLP
- 国际公布： WO2013150635 20131010
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/28 ; B23K35/36 ; B23K35/362 ; B23K35/02
公开/授权文献
- EP2835213A1 FLUX AND SOLDER PASTE 公开/授权日：2015-02-11
信息查询
IPC分类:
