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发明公开
EP2858088A1 GLASS SUBSTRATE FOR ELECTRONIC AMPLIFICATION, AND METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE FOR ELECTRONIC AMPLIFICATION 审中-公开
玻璃基板的电子放大和生产玻璃基板的电子放大方法

  • 专利标题： GLASS SUBSTRATE FOR ELECTRONIC AMPLIFICATION, AND METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE FOR ELECTRONIC AMPLIFICATION
  • 专利标题（中）： 玻璃基板的电子放大和生产玻璃基板的电子放大方法
  • 申请号： EP13800490.8
    申请日： 2013-02-28
  • 公开(公告)号： EP2858088A1
    公开(公告)日： 2015-04-08
  • 发明人: FUSHIE Takashi , KIKUCHI Hajime
  • 申请人： HOYA Corporation
  • 申请人地址： 7-5, Naka-Ochiai 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 161-8525 JP
  • 专利权人： HOYA Corporation
  • 当前专利权人： HOYA Corporation
  • 当前专利权人地址： 7-5, Naka-Ochiai 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 161-8525 JP
  • 代理机构： Betten & Resch
  • 优先权： JP2012127905 20120605
  • 国际公布： WO2013183324 20131212
  • 主分类号： H01J47/06
  • IPC分类号： H01J47/06 ;  G01T1/18
GLASS SUBSTRATE FOR ELECTRONIC AMPLIFICATION, AND METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE FOR ELECTRONIC AMPLIFICATION
摘要：
There is provided a glass substrate (15) for electronic amplification having through holes (14) formed on a plate-like glass member (11) and used for causing an electron avalanche in the through holes (14), wherein a shape of the glass substrate (15) for electronic amplification and a material of the glass member (11) are determined so that an insulation resistance in a plate thickness direction per plane of 100 cm 2 is 10 7 to 10 11 Ω.
摘要（中）：

提供了一种用于具有通孔形成的板状玻璃部件（11）上并用于通孔的电子雪崩造成（14）的电子放大（14）的玻璃基板（15），worin玻璃的形状 用于电子放大和玻璃部件（11）的材料的基板（15）是确定性的开采所以通过100平方厘米计划在绝缘电阻做在板厚度方向是十月7日至10月11日©。

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