发明公开
- 专利标题： Plating bath and method
- 专利标题（中）： 电镀浴和程序
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申请号： EP14191882.1申请日： 2014-11-05
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公开(公告)号： EP2868775A3公开(公告)日： 2015-08-12
- 发明人: Woertink, Julia , Qin, Yi , Prange, Jonathan D. , Lopez Montesinos, Pedro O.
- 申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 申请人地址： 455 Forest Street Marlborough, MA 01752 US
- 专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人地址： 455 Forest Street Marlborough, MA 01752 US
- 代理机构： Houghton, Mark Phillip
- 优先权： US201314071677 20131105
- 主分类号： C25D3/32
- IPC分类号： C25D3/32 ; C25D3/60 ; C25D7/12
摘要：
Tin-containing electroplating baths having a combination of certain brightening agents provide tin-containing solder deposits having reduced void formation and smooth morphology.
公开/授权文献
- EP2868775A2 Plating bath and method 公开/授权日：2015-05-06
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