利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明授权
EP2881255B1 High bulk laminated board using embossed plies and the method of manufacture 有权
高堆积层叠板与压印板层，以及它们的制备方法

  • 专利标题： High bulk laminated board using embossed plies and the method of manufacture
  • 专利标题（中）： 高堆积层叠板与压印板层，以及它们的制备方法
  • 申请号： EP14004354.8
    申请日： 2008-02-14
  • 公开(公告)号： EP2881255B1
    公开(公告)日： 2016-12-07
  • 发明人: Adie, Victor
  • 申请人： 3A Composites GmbH
  • 申请人地址： Kiefernweg 10 49090 Osnabrück DE
  • 专利权人： 3A Composites GmbH
  • 当前专利权人： 3A Composites GmbH
  • 当前专利权人地址： Kiefernweg 10 49090 Osnabrück DE
  • 代理机构： Gernet, Samuel Andreas
  • 优先权： GB0702893 20070214; GB0714786 20070727
  • 主分类号： B32B37/20
  • IPC分类号： B32B37/20 ;  B32B38/06 ;  B31F1/07 ;  B32B23/06
High bulk laminated board using embossed plies and the method of manufacture
公开/授权文献
信息查询
Global Dossier Espacenet
0/0