发明授权
- 专利标题： INTEGRATED SOLDERING DEVICE
- 专利标题（中）： 集成焊接设备
-
申请号： EP15159671.5申请日： 2015-03-18
-
公开(公告)号： EP2921247B1公开(公告)日： 2018-05-09
- 发明人: Cocklin, Thomas , Tarr, Tony , Romey, Samuel , Heltborg, Andy , Braunberger, Jason , Brown, Stephen , Klecker, Glenn , Carcia, Anthony
- 申请人： Tektronix, Inc.
- 申请人地址： 14150 SW Karl Braun Drive P.O. Box 500, M/S 50-LAW Beaverton, Oregon 97077-0001 US
- 专利权人： Tektronix, Inc.
- 当前专利权人： Tektronix, Inc.
- 当前专利权人地址： 14150 SW Karl Braun Drive P.O. Box 500, M/S 50-LAW Beaverton, Oregon 97077-0001 US
- 代理机构： HGF Limited
- 优先权： US201461954842P 20140318; US201514607300 20150128
- 主分类号： B23K3/06
- IPC分类号： B23K3/06 ; B23K3/02 ; B23K3/08 ; B23K3/03
摘要：
An integrated soldering device comprising a wire feed mechanism, a heater configured to heat the wire, and an air recirculation system. The heated wire is fed from the device functions as the soldering tip as the device is used. The air recirculation system collects fumes and smoke generated by the soldering process.
公开/授权文献
- EP2921247A3 INTEGRATED SOLDERING DEVICE 公开/授权日：2016-03-09
信息查询
IPC分类:
