- 专利标题： PROCESS FOR MANUFACTURING OF A THICK COPPER WIRE FOR BONDING APPLICATIONS
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申请号： EP15721617.7申请日： 2015-04-28
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公开(公告)号： EP3167482B1公开(公告)日： 2021-07-14
- 发明人: MILKE, Eugen , AINOUZ, Larbi , PRENOSIL, Peter
- 专利权人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- 当前专利权人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- 当前专利权人地址： Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau DE
- 代理机构： Heraeus IP
- 优先权： EP14176650 20140711
- 国际公布： WO2016005068 20160114
- 主分类号： H01L23/49
- IPC分类号： H01L23/49 ; C22C9/00 ; C22F1/08 ; H01B1/02
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