发明公开
- 专利标题： MODULAR MOUNTING STRUCTURE WITH EMBEDDED ELECTRICAL CONDUIT
- 专利标题（中）： 带有嵌入式电导管的模块化安装结构
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申请号： EP15748084.9申请日： 2015-07-10
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公开(公告)号： EP3169583A1公开(公告)日： 2017-05-24
- 发明人: USKERT, Richard C. , NESLINE, Paul
- 申请人： AAI Corporation
- 申请人地址： MS 9050/400 124 Industry Lane Hunt Valley, MD 21030 US
- 专利权人： AAI Corporation
- 当前专利权人： AAI Corporation
- 当前专利权人地址： MS 9050/400 124 Industry Lane Hunt Valley, MD 21030 US
- 代理机构： Heine, Christian Klaus
- 优先权： US201414333621 20140717
- 国际公布： WO2016010842 20160121
- 主分类号： B64C1/22
- IPC分类号： B64C1/22 ; B64D9/00
摘要：
A modular mounting structure is described which allows for the easy installation and removal of various payloads from a vehicle structure. An embedded electrical bus feature further supports the installation of the various payloads into the vehicle structure.
公开/授权文献
- EP3169583B1 MODULAR MOUNTING STRUCTURE WITH EMBEDDED ELECTRICAL CONDUIT 公开/授权日：2020-11-04
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