发明公开
EP3178162A1 METHOD AND APPARATUS FOR FORMING BACKSIDE DIE PLANAR DEVICES AND SAW FILTER
审中-公开
方法和设备用于生产具有音量调节和SAW滤波器RÜCKSEITENMATRIZE
- 专利标题： METHOD AND APPARATUS FOR FORMING BACKSIDE DIE PLANAR DEVICES AND SAW FILTER
- 专利标题（中）： 方法和设备用于生产具有音量调节和SAW滤波器RÜCKSEITENMATRIZE
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申请号： EP14899177.1申请日： 2014-08-07
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公开(公告)号： EP3178162A1公开(公告)日： 2017-06-14
- 发明人: GOLDMAN, Richard J. , LEE, Kevin J. , SARASWAT, Ruchir , ZILLMANN, Uwe , COWLEY, Nicholas P.
- 申请人： Intel Corporation
- 申请人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95054 US
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95054 US
- 代理机构： Goddar, Heinz J.
- 国际公布： WO2016022125 20160211
- 主分类号： H03H7/00
- IPC分类号： H03H7/00 ; H04B1/00
摘要：
Described is an apparatus which comprises: a backside of a first die having a redistribution layer (RDL); and one or more passive planar devices disposed on the backside, the one or more passive planar devices formed in the RDL.
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