HONEYCOMB SANDWICH STRUCTURE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

发明授权

EP3188265B1 HONEYCOMB SANDWICH STRUCTURE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR 有权

专利标题： HONEYCOMB SANDWICH STRUCTURE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
申请号： EP15835030.6

申请日： 2015-08-20
公开(公告)号： EP3188265B1

公开(公告)日： 2019-02-06
发明人: MIYASHITA, Masahiro , SEKINE, Kazushi , KOBAYASHI, Hiroki
申请人： Mitsubishi Electric Corporation
申请人地址： 7-3, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8310 JP
专利权人： Mitsubishi Electric Corporation
当前专利权人： Mitsubishi Electric Corporation
当前专利权人地址： 7-3, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8310 JP
代理机构： Meissner Bolte Partnerschaft mbB
优先权： JP2014175338 20140829
国际公布： WO2016031667 20160303
主分类号： H01L35/32
IPC分类号： H01L35/32 ; B32B3/12 ; B64G1/42 ; B64G1/50 ; H01L35/30 ; H01L35/34 ; H02N11/00

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L35/00	包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L35/28	.只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
H01L35/32	..按构成器件的单元或热电偶的结构或排列区分的