- 专利标题： THERMOELECTRIC COOLING MODULE, OPTICAL DEVICE AND OPTICAL MODULE
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申请号： EP16840578.5申请日： 2016-04-28
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公开(公告)号： EP3333506B1公开(公告)日： 2024-05-22
- 专利权人： Huawei Technologies Co., Ltd.
- 当前专利权人： Huawei Technologies Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： Huawei Administration Building Bantian
- 代理机构： Körber, Martin Hans
- 优先权： CN 201510548768 2015.08.31
- 国际申请： CN2016080458 2016.04.28
- 国际公布： WO2017036149 2017.03.09
- 主分类号： F25B21/02
- IPC分类号： F25B21/02 ; H01L23/38 ; H01S5/024 ; H01S5/06 ; H10N10/81
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