FIELD EFFECT TRANSISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

发明授权

EP3410492B1 FIELD EFFECT TRANSISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR 有权

专利标题： FIELD EFFECT TRANSISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
申请号： EP16895948.4

申请日： 2016-03-31
公开(公告)号： EP3410492B1

公开(公告)日： 2024-07-31
专利权人： Huawei Technologies Co., Ltd.
当前专利权人： Huawei Technologies Co., Ltd.
当前专利权人地址： Huawei Administration Building Bantian
代理机构： Maiwald GmbH
国际申请： CN2016077991 2016.03.31
国际公布： WO2017166167 2017.10.05
主分类号： H01L21/336
IPC分类号： H01L21/336 ; H01L29/66 ; H01L29/423 ; H01L29/417 ; H01L29/772 ; H01L29/10 ; H01L29/06 ; H01L29/78 ; H01L21/8234 ; H01L29/778 ; H01L27/088 ; H01L29/16 ; H01L29/24 ; H01L29/786

公开/授权文献

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18	...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/334	....制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335	.....场效应晶体管
H01L21/336	......带有绝缘栅的