- 专利标题： A STEAM IRON WITH THERMAL BRIDGE ARRANGEMENT
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申请号： EP17723046.3申请日： 2017-05-02
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公开(公告)号： EP3420129B1公开(公告)日： 2019-07-10
- 发明人: WONG, William Wai Lik , REEKERS, Ruben, Arnold, Herman
- 申请人： Koninklijke Philips N.V.
- 申请人地址： High Tech Campus 5 5656 AE Eindhoven NL
- 专利权人： Koninklijke Philips N.V.
- 当前专利权人： Koninklijke Philips N.V.
- 当前专利权人地址： High Tech Campus 5 5656 AE Eindhoven NL
- 代理机构： Kapoor, Pavan Puneet
- 优先权： EP16167968 20160502
- 国际公布： WO2017191123 20171109
- 主分类号： D06F75/14
- IPC分类号： D06F75/14 ; D06F75/16 ; D06F75/24 ; D06F75/26
公开/授权文献
- EP3420129A1 A STEAM IRON WITH THERMAL BRIDGE ARRANGEMENT 公开/授权日：2019-01-02
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