发明公开
- 专利标题： DISTRIBUTED ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION FOR CHIP-TO-CHIP COMMUNICATIONS INTERFACE
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申请号： EP18858375.1申请日： 2018-09-18
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公开(公告)号： EP3685436A1公开(公告)日： 2020-07-29
- 发明人: GHARIBDOUST, Kiarash , TAJALLI, Armin , WALTER, Christoph
- 申请人： Kandou Labs S.A.
- 申请人地址： EPFL Innovation Park, Building I 1015 Lausanne CH
- 专利权人： Kandou Labs S.A.
- 当前专利权人： Kandou Labs S.A.
- 当前专利权人地址： EPFL Innovation Park, Building I 1015 Lausanne CH
- 代理机构： AWA Sweden AB
- 优先权： US201715709318 20170919
- 国际公布： WO2019060317 20190328
- 主分类号： H01L23/60
- IPC分类号： H01L23/60 ; H01L23/50 ; H02H9/00
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