- 专利标题： SUBSTRAT POUR APPLICATIONS RADIOFREQUENCES ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
- 专利标题（英）： SUBSTRATE FOR RADIOFREQUENCY APPLICATIONS AND ASSOCIATED MANUFACTURING METHOD
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申请号： EP19715973.4申请日： 2019-03-13
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公开(公告)号： EP3776640A1公开(公告)日： 2021-02-17
- 发明人: ALLIBERT, Frédéric , VEYTIZOU, Christelle , RADISSON, Damien
- 申请人： SOITEC
- 申请人地址： FR 38190 Bernin Parc Technologique des Fontaines Chemin des Franques
- 代理机构： IP Trust
- 优先权： FR1852795 20180330
- 国际公布： WO2019186010 20191003
- 主分类号： H01L21/76
- IPC分类号： H01L21/76 ; H01L21/02 ; H01L21/762
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