- 专利标题： NANO COPPER PASTE AND FILM FOR SINTERED DIE ATTACH AND SIMILAR APPLICATIONS
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申请号： EP19736434.2申请日： 2019-06-21
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公开(公告)号： EP3814035A1公开(公告)日： 2021-05-05
- 发明人: GHOSAL, Shamik , CHANDRAN, Remya , MANOHARAN, Venodh , SARKAR, Siuli , SINGH, Bawa , RAUT, Rahul
- 申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.
- 申请人地址： US Waterbury CT 06702 245 Freight Street
- 代理机构： Boult Wade Tennant LLP
- 优先权： US201862689962 P 20180626
- 国际公布： WO2020002890 20200102
- 主分类号： B22F1/00
- IPC分类号： B22F1/00 ; B22F9/24 ; B23K35/02
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