- 专利标题： PIEZOELECTRIC ASSEMBLY, ELECTRONIC DEVICE AND ASSEMBLY PROCESS FOR PIEZOELECTRIC ASSEMBLY
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申请号： EP20197826.9申请日： 2020-09-23
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公开(公告)号： EP3905352B1公开(公告)日： 2023-03-01
- 发明人: CHEN, Jing , CHIAFU, Yen
- 专利权人： Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd.
- 当前专利权人： Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： No. 018, Floor 8, Building 6, Yard 33 Middle Xierqi Road Haidian District Beijing 100085 CN
- 代理机构： Kudlek, Franz Thomas
- 优先权： CN202010367109 20200430
- 主分类号： H01L41/047
- IPC分类号： H01L41/047 ; H01L41/22 ; H01L41/107
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