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Invention Grant
EP3934913B1 SYSTEMS AND METHODS FOR ENCAPSULATING AN ELECTRONIC COMPONENT 有权

  • Patent Title: SYSTEMS AND METHODS FOR ENCAPSULATING AN ELECTRONIC COMPONENT
  • Application No.: EP20714835.4
    Application Date: 2020-03-06
  • Publication No.: EP3934913B1
    Publication Date: 2024-09-11
  • Assignee: H.B. Fuller Company
  • Current Assignee: H.B. Fuller Company
  • Current Assignee Address: 1200 Willow Lake Boulevard P.O. Box 64683
  • Agency: Maiwald GmbH
  • Priority: US 1962815799P 2019.03.08
  • International Application: US2020021531 2020.03.06
  • International Announcement: WO2020185615 2020.09.17
  • Main IPC: H01L31/048
  • IPC: H01L31/048
SYSTEMS AND METHODS FOR ENCAPSULATING AN ELECTRONIC COMPONENT
Public/Granted literature
Information query
Global Dossier Espacenet
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00）
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件（制造中其测试入H01L21/66；制造之后其测试入H02S50/10）
H01L31/042 ..单个光伏电池的光伏模块或者阵列（用于光伏模块的支撑结构入H02S20/00）
H01L31/048 ...模块的封装
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