- 专利标题： CORE MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR FORMING BUMP ELECTRODE
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申请号： EP20878745.7申请日： 2020-09-30
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公开(公告)号： EP3950982B1公开(公告)日： 2023-12-27
- 发明人: KONDOH, Shigeki , TSUCHIYA, Masato , SUDO, Hiroki , OKADA, Hiroshi , SOUMA, Daisuke
- 专利权人： Senju Metal Industry Co., Ltd.
- 当前专利权人： Senju Metal Industry Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 23, Senju Hashido-cho Adachi-ku Tokyo 120-8555 JP
- 代理机构： Hoffmann Eitle
- 优先权： JP2019194731 20191025
- 国际公布： WO2021079702 20210429
- 主分类号： C22C12/00
- IPC分类号： C22C12/00 ; C22C13/02 ; B23K35/14 ; B23K35/26 ; H05K3/34 ; C23C2/08 ; C23C28/02 ; C23C30/00 ; B23K35/02 ; C22C13/00 ; B32B15/01
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