发明公开
- 专利标题： USING THERMALIZING MATERIAL IN AN ENCLOSURE FOR COOLING QUANTUM COMPUTING DEVICES
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申请号： EP20764352.9申请日： 2020-08-27
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公开(公告)号： EP4026065A1公开(公告)日： 2022-07-13
- 发明人: HART, Sean , BOGORIN, Daniela, Florentina , BRONN, Nicholas, Torleiv , GUMANN, Patryk , OLIVADESE, Salvatore, Bernardo
- 申请人： International Business Machines Corporation
- 申请人地址： US Armonk, New York 10504 New Orchard Road
- 代理机构： IBM United Kingdom Limited
- 优先权： US201916561920 20190905
- 国际公布： WO2021043659 20210311
- 主分类号： G06N10/00
- IPC分类号： G06N10/00 ; G06F1/20 ; H05K7/20 ; F25B9/12
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