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发明公开
EP4055635A1 PROCÉDÉ DE FABRICATION ET D'INSPECTION D'UN ASSEMBLAGE PHOTOVOLTAÏQUE AVEC RÉTICULATION PARTIELLE 审中-公开

  • 专利标题： PROCÉDÉ DE FABRICATION ET D'INSPECTION D'UN ASSEMBLAGE PHOTOVOLTAÏQUE AVEC RÉTICULATION PARTIELLE
  • 专利标题（英）： METHOD FOR FABRICATING AND INSPECTING A PHOTOVOLTAIC ASSEMBLY WITH PARTIAL CROSSLINKING
  • 申请号： EP20861951.0
    申请日： 2020-11-12
  • 公开(公告)号： EP4055635A1
    公开(公告)日： 2022-09-14
  • 发明人: VOARINO, Philippe , CARIOU, Romain
  • 申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
  • 申请人地址： FR 75015 Paris 25, rue Leblanc Bâtiment "le Ponant D"
  • 代理机构： Brevalex
  • 优先权： FR1914470 20191216
  • 国际公布： WO2021123524 20210624
  • 主分类号： H01L31/048
  • IPC分类号： H01L31/048 ;  H01L31/18
PROCÉDÉ DE FABRICATION ET D'INSPECTION D'UN ASSEMBLAGE PHOTOVOLTAÏQUE AVEC RÉTICULATION PARTIELLE
公开/授权文献
信息查询
Global Dossier Espacenet
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00）
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件（制造中其测试入H01L21/66；制造之后其测试入H02S50/10）
H01L31/042 ..单个光伏电池的光伏模块或者阵列（用于光伏模块的支撑结构入H02S20/00）
H01L31/048 ...模块的封装
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