- 专利标题： PREPARATION OF SOLDER BUMP FOR COMPATIBILITY WITH PRINTED ELECTRONICS AND ENHANCED VIA RELIABILITY
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申请号： EP21729118.6申请日： 2021-05-06
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公开(公告)号： EP4136942A1公开(公告)日： 2023-02-22
- 发明人: BENEDICT, James, E. , BENINATI, Gregory, G. , PEVZNER, Mikhail , SIKINA, Thomas, V. , SOUTHWORTH, Andrew, R.
- 申请人： Raytheon Company
- 申请人地址： US Waltham, MA 02451 870 Winter Street
- 代理机构： Carpmaels & Ransford LLP
- 优先权： US202016898930 20200611
- 国际公布： WO2021252111 20211216
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34 ; H05K3/00 ; H05K3/40
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