- 专利标题： STRUCTURE SEMI-CONDUCTRICE COMPRENANT UNE INTERFACE DE COLLAGE ELECTRIQUEMENT CONDUCTRICE, ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
- 专利标题（英）： SEMICONDUCTOR STRUCTURE COMPRISING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE BONDING INTERFACE, AND ASSOCIATED MANUFACTURING METHOD
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申请号： EP21737714.2申请日： 2021-06-08
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公开(公告)号： EP4176462A1公开(公告)日： 2023-05-10
- 发明人: ALLIBERT, Frédéric , LANDRU, Didier , KONONCHUK, Oleg , GUIOT, Eric , GAUDIN, Gweltaz , WIDIEZ, Julie , FOURNEL, Franck
- 申请人： SOITEC , Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
- 申请人地址： FR 38190 Bernin Parc Technologique des Fontaines Chemin des Franques; FR 75015 Paris Bâtiment le Ponant 25, rue Leblanc
- 代理机构： IP Trust
- 优先权： FR2007138 20200706
- 国际公布： WO2022008809 20220113
- 主分类号： H01L21/18
- IPC分类号： H01L21/18
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