发明公开
- 专利标题: SECURE PAIRING OF DEVICES
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申请号: EP21742624.6申请日: 2021-06-23
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公开(公告)号: EP4186261A1公开(公告)日: 2023-05-31
- 发明人: WONG, Jack
- 申请人: Motorola Solutions, Inc.
- 申请人地址: US Chicago, IL 60661 500 W. Monroe Street
- 代理机构: Kaplita, Grzegorz
- 优先权: US202016935735 20200722
- 国际公布: WO2022020050 20220127
- 主分类号: H04W12/50
- IPC分类号: H04W12/50 ; H04W8/00 ; H04W12/06 ; H04L9/32 ; H04W4/80 ; H04W84/18 ; H04L9/40
公开/授权文献
- EP4186261B1 SECURE PAIRING OF DEVICES 公开/授权日:2024-05-22
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