ENHANCED PROCESS AND HARDWARE ARCHITECTURE TO DETECT AND CORRECT REALTIME PRODUCT SUBSTRATES

发明公开

EP4233095A1 ENHANCED PROCESS AND HARDWARE ARCHITECTURE TO DETECT AND CORRECT REALTIME PRODUCT SUBSTRATES 审中-公开

专利标题： ENHANCED PROCESS AND HARDWARE ARCHITECTURE TO DETECT AND CORRECT REALTIME PRODUCT SUBSTRATES
申请号： EP21883518.9

申请日： 2021-09-29
公开(公告)号： EP4233095A1

公开(公告)日： 2023-08-30
发明人: SANTHANAM, Kartik , SHAH, Kartik , ADERHOLD, Wolfgang , HILKENE, Martin , MOFFATT, Stephen
申请人： Applied Materials, Inc.
申请人地址： US Santa Clara, CA 95054 3050 Bowers Avenue
代理机构： Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB
优先权： US202017075321 20201020
国际公布： WO2022086685 20220428
主分类号： H01L21/67
IPC分类号： H01L21/67 ; G05B13/04 ; G06N20/00

信息查询

Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67	.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置