- 专利标题： WOUND CLOSURE DEVICE WITH WIDE SPACED MICROSTRUCTURES
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申请号： EP22704190.2申请日： 2022-01-27
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公开(公告)号： EP4284258A1公开(公告)日： 2023-12-06
- 发明人: LEUNG, Cheuk Yin, Paul , BERENSON, Ron
- 申请人： Kitotech Medical, Inc.
- 申请人地址： US Seattle, WA 98122 1525 11th Ave.
- 代理机构： Clark, Jane Anne
- 优先权： US202163143215 P 20210129
- 国际公布： WO2022164970 20220804
- 主分类号： A61B17/064
- IPC分类号： A61B17/064 ; A61F13/00 ; A61B17/08
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