- 专利标题： LOW-SILVER TIN BASED ALTERNATIVE SOLDER ALLOY TO STANDARD SAC ALLOYS FOR HIGH RELIABILITY APPLICATIONS
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申请号： EP23202671.6申请日： 2018-10-31
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公开(公告)号： EP4299238A3公开(公告)日： 2024-03-27
- 发明人: HASNINE, Md , KHO, Lik Wai
- 申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.
- 申请人地址： US Waterbury CT 06702 245 Freight Street
- 代理机构： Boult Wade Tennant LLP
- 优先权： US201816022337 20180628
- 主分类号： C22C13/00
- IPC分类号： C22C13/00 ; C22C13/02 ; B23K35/02 ; B23K35/26
摘要：
A lead-free, solder alloy consisting of 2.0 to 2.8 wt. % silver; 0.2 to 1.2 wt. % copper; 0.0 to 5.0 wt. % bismuth; 0.001 to 0.2 wt. % cobalt; 0.0 to 0.09 wt. % antimony; and balance in tin, together with any unavoidable impurities.
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