- 专利标题： SYSTEMS AND METHODS FOR APPLICATION AWARE SLICING IN 5G LAYER 2 AND LAYER 1 USING FINE GRAIN SCHEDULING
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申请号： EP22833861.2申请日： 2022-05-12
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公开(公告)号： EP4364509A1公开(公告)日： 2024-05-08
- 发明人: RAVURI, Vinay , RAJAGOPAL, Sriram
- 申请人： Edgeq, Inc.
- 申请人地址： US Santa Clara, CA 95054 2550 Great American Way, Ste. 325
- 专利权人： Edgeq, Inc.
- 当前专利权人： Edgeq, Inc.
- 当前专利权人地址： US Santa Clara, CA 95054 2550 Great American Way, Ste. 325
- 代理机构： VKK Patentanwälte PartG mbB
- 优先权： US 202117366677 2021.07.02
- 国际申请： US2022029069 2022.05.12
- 国际公布： WO2023278018 2023.01.05
- 主分类号： H04W72/12
- IPC分类号： H04W72/12 ; H04W16/02 ; H04W72/04 ; H04L47/00
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