- 专利标题： SOLVENTLESS ADHESIVE COMPOSITIONS AND LAMINATE MATERIALS PREPARED THEREFROM
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申请号： EP21951340.5申请日： 2021-07-30
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公开(公告)号： EP4377411A1公开(公告)日： 2024-06-05
- 发明人: BAI, Chenyan , SCHMIDT, Thorsten
- 申请人： Dow Global Technologies LLC
- 申请人地址： US Midland, MI 48674 2211 H.H. Dow Way
- 专利权人： Dow Global Technologies LLC
- 当前专利权人： Dow Global Technologies LLC
- 当前专利权人地址： US Midland, MI 48674 2211 H.H. Dow Way
- 代理机构： Boult Wade Tennant LLP
- 国际申请： CN2021109572 2021.07.30
- 国际公布： WO2023004744 2023.02.02
- 主分类号： C09J175/04
- IPC分类号： C09J175/04 ; C09J175/06 ; C09J175/08 ; B32B37/12
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