发明公开
- 专利标题： COMPOSITION FOR COPPER ELECTRODEPOSITION COMPRISING A POLYAMINOAMIDE TYPE LEVELING AGENT
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申请号： EP22797287.4申请日： 2022-09-23
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公开(公告)号： EP4409058A1公开(公告)日： 2024-08-07
- 发明人: ARNOLD, Marco , FLUEGEL, Alexander , KUTTNER, Elisabeth , ENGELHARDT, Nadine
- 申请人： BASF SE
- 申请人地址： DE 67056 Ludwigshafen am Rhein Carl-Bosch-Strasse 38
- 专利权人： BASF SE
- 当前专利权人： BASF SE
- 当前专利权人地址： DE 67056 Ludwigshafen am Rhein Carl-Bosch-Strasse 38
- 代理机构： BASF IP Association
- 优先权： EP 200566 2021.10.01
- 国际申请： EP2022076474 2022.09.23
- 国际公布： WO2023052254 2023.04.06
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38 ; C25D7/12 ; C08G73/02
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