- 专利标题： METHODS FOR LASER CUTTING GLASS SUBSTRATES THROUGH NARROW APERTURES
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申请号： EP22814256.8申请日： 2022-10-31
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公开(公告)号： EP4426656A1公开(公告)日： 2024-09-11
- 发明人: MALCHUS, Reinhard Moritz , TAYLOR, Lauren Leigh , UNGARO, Craig John Mancusi
- 申请人： Corning Incorporated
- 申请人地址： US Corning, New York 14831 1 Riverfront Plaza
- 专利权人： Corning Incorporated
- 当前专利权人： Corning Incorporated
- 当前专利权人地址： US Corning, New York 14831 1 Riverfront Plaza
- 代理机构： Elkington and Fife LLP
- 优先权： US 2163275129P 2021.11.03
- 国际申请： US2022048347 2022.10.31
- 国际公布： WO2023081082 2023.05.11
- 主分类号： C03B33/02
- IPC分类号： C03B33/02 ; B23K26/06 ; B23K26/066 ; B23K26/067 ; B23K26/08 ; B23K26/53
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