发明专利
- 专利标题： Selegiline-containing adhesive preparation
- 专利标题（中）： 含SEIGILINE的粘合剂制剂
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申请号： JP2010056674申请日： 2010-03-12
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公开(公告)号： JP2011190205A公开(公告)日： 2011-09-29
- 发明人: AMEYAMA SATOSHI , NISHIURA ERI , NAKAMURA KOJI , KAMIYAMA MASASHI , MARUO HIROKI , HOSAKA KYOKO , HORI MITSUHIKO
- 申请人： Fujimoto Corporation:Kk , Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社 , 株式会社フジモト・コーポレーション
- 专利权人： Fujimoto Corporation:Kk,Nitto Denko Corp,日東電工株式会社,株式会社フジモト・コーポレーション
- 当前专利权人： Fujimoto Corporation:Kk,Nitto Denko Corp,日東電工株式会社,株式会社フジモト・コーポレーション
- 优先权： JP2010056674 2010-03-12
- 主分类号： A61K31/137
- IPC分类号： A61K31/137 ; A61K9/70 ; A61K47/14 ; A61K47/32 ; A61P1/08 ; A61P25/00 ; A61P25/08 ; A61P25/16 ; A61P25/18 ; A61P25/24 ; A61P25/28 ; A61P27/06 ; A61P31/18 ; A61P43/00
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a selegiline-containing adhesive preparation which stably administers selegiline for a long term with a low adverse reaction. SOLUTION: The selegiline-containing adhesive preparation is obtained by forming a pressure-sensitive adhesive layer containing (-)-(R)-N,α-dimethyl-N-2-propynylphenethylamine and/or a pharmaceutically acceptable salt thereof, a pressure-sensitive adhesive, and a component being liquid at 25°C and having two or more ester bonds in one molecule, on at least one side of a support medium. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
公开/授权文献
- JP5619438B2 セレギリン含有貼付製剤 公开/授权日：2014-11-05
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