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Invention Patent
JP2013503760A Thermoformed multilayer films and blister packs produced therefrom 有权

Thermoformed multilayer films and blister packs produced therefrom
Abstract:
ブリスター包装の形成に使用するための多層フィルム構造体（１０）は、第１の面（１４）及び第２の面（１６）を有して金属化ポリエチレンテレフタレートを含む第１のポリマー層（１２）を含む。 多層フィルム構造体（１０）はまた、第１の面（２６）及び第２の面（２８）を有して第１の面（２６）が第１のポリマー層（１２）の第２の面（１６）に隣接配置され、環状オレフィン又はクロロトリフルオロエチレンのホモポリマーを含む第２のポリマー層（２４）を含む。 多層構造体（１０）は、更に、第１の面（３８）及び第２の面（４０）を有して第１の面（３８）が第２のポリマー層（２４）の第２の面（２８）に隣接配置され、ポリプロピレン又はポリ塩化ビニルを含む第３のポリマー層（３６）を含む。 多層フィルム構造体（１０）と熱成形ブリスターパッケージ（１００）を製造する方法も提供する。
【選択図】図１
Abstract(English):

The multilayer film structure for use in forming blister pack (10) includes a first polymer layer comprising a first surface (14) and a second surface (16) metallized polyethylene terephthalate having a (12 )including. Multilayer film structure (10) also includes a second surface of the first surface (26) and the first surface (26) of the first polymer layer and the second has a surface (28) (12) disposed adjacent to (16), comprises a second polymer layer comprising a homopolymer of a cyclic olefin or chlorotrifluoroethylene (24). Multilayer structure (10) further includes a second surface of the first surface (38) and the first surface (38) of the second polymer layer and the second has a surface (40) (24) disposed adjacent to (28), comprising a third polymer layer comprising polypropylene or polyvinyl chloride (36). Also it provides a method of producing a multilayer film structure (10) and thermoformed blister package (100).
.FIELD 1

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