Invention Patent
- Patent Title: 部分表面処理装置
- Patent Title (English): Partial surface treatment device
- Patent Title (中): 部分表面处理装置
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Application No.: JP2013195805Application Date: 2013-09-20
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Publication No.: JP2015059265APublication Date: 2015-03-30
- Inventor: KOBAYASHI HIROYUKI
- Applicant: アイシン精機株式会社 , Aisin Seiki Co Ltd
- Assignee: アイシン精機株式会社,Aisin Seiki Co Ltd
- Current Assignee: アイシン精機株式会社,Aisin Seiki Co Ltd
- Priority: JP2013195805 2013-09-20
- Main IPC: C25D13/14
- IPC: C25D13/14 ; C25D17/00 ; C25D17/12
Abstract:
【課題】表面処理の能率向上を図り易く、加圧機構の破損などが生じ難い。【解決手段】外周面Bに周溝A1を形成した被処理物Aに接続される第1電極部材と、被処理物Aに対して対向する内周面31を形成した第2電極部材17と、周溝A1の両側で外周面Bと内周面31との隙間Cをシール可能な一対の環状弾性シール材40と、環状弾性シール材40の夫々を縮径方向に移動可能に収容する周溝部41と、環状弾性シール材40を外周面Bに圧接可能、かつ、圧接を解除自在な加圧機構51と、一対の環状弾性シール材40でシールされた外周面Bと内周面31との間に電解液を供給する流路とを備え、環状弾性シール材40が、周溝部41の溝側面45に対して摺接可能な一対の環状側壁部分および当該一対の環状側壁部分の内周側どうしを一連に接続する環状先端部分を有し、周方向一箇所に外周側の縁部から内周側に向けて延出する切り込みを形成してある。【選択図】図5
Public/Granted literature
- JP6149640B2 部分表面処理装置 Public/Granted day:2017-06-21
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