Invention Patent
- Patent Title: 光活性化エッチングペーストおよびその使用
- Patent Title (English): Photoactivation etching paste and the use thereof
- Patent Title (中): 光活化蚀刻糊及其用途
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Application No.: JP2015515406Application Date: 2013-05-07
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Publication No.: JP2015526880APublication Date: 2015-09-10
- Inventor: 旬 中野渡 , 旬 中野渡 , 智久 後藤 , 智久 後藤
- Applicant: メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung , メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung
- Applicant Address: ドイツ連邦共和国 デー−64293 ダルムシュタット フランクフルター シュトラーセ 250
- Assignee: メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung,メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung
- Current Assignee: メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｒｃｋ Ｐａｔｅｎｔ Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｍｉｔ ｂｅｓｃｈｒａｅｎｋｔｅｒ Ｈａｆｔｕｎｇ,メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｒｃｋ Ｐａｔｅｎｔ Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｍｉｔ ｂｅｓｃｈｒａｅｎｋｔｅｒ Ｈａｆｔｕｎｇ
- Current Assignee Address: ドイツ連邦共和国 デー−64293 ダルムシュタット フランクフルター シュトラーセ 250
- Agent 宮崎 昭夫; 緒方 雅昭
- Priority: EP12004239.5 2012-06-04
- International Application: EP2013001354 JP 2013-05-07
- International Announcement: WO2013182265 JP 2013-12-12
- Main IPC: H01L21/306
- IPC: H01L21/306 ; C09D11/037 ; C09D11/322 ; C09D11/52 ; C09K13/04 ; H01L31/0224
Abstract:
可撓性ポリマー基板、ガラスのような硬質基板上、またはシリコンウエハ上に配置された透明導電性酸化物層をエッチングするための改良された方法は、照射によって活性化される、新規なエッチングペーストの使用を含む。
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IPC分类:
