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发明专利
JP2016207887A リード接合構造 有权
铅结结构

リード接合構造
摘要：
【課題】各リードを各電極パッドにレーザでハンダ付けするに際し、ハンダの飛散を抑制する。 【解決手段】リード接合構造Eは、パッケージ4から外方に延びる複数のリード6と、回路基板2上に形成され、複数のリード6が夫々ハンダ付けされた複数の電極パッド8と、を備える。各リード6は、各電極パッド8の幅寸法8Wよりも大きい幅寸法10Wを有する下段幅広部10を有する。各リード6の下段幅広部10は、各電極パッド8にハンダ付けされている。各リード6の下段幅広部10の先端部10Bは、各電極パッド8の先端部8Bと比較してパッケージ4から遠い。 【選択図】図1
摘要（中）：

甲一旦焊接的激光的引线在电极焊盘，抑制焊料散射。 一种引线关节结构E包括多个从封装件4向外延伸的引线6的在电路板2形成，多个电极焊盘8，其中多根引线6的被焊接的丈夫，一个 。 每根引线6具有一个较大的宽度尺寸比10W的电极焊盘8的宽度尺寸8W的下部宽部10。 每个引线6的下宽部分10被焊接到电极焊盘8。 相比于电极焊盘8的前端部8B每个引线6的下宽部分10的尖端10B是从封装件4遥远。 点域1

摘要（英）：

The present invention upon soldered with the laser the leads to each electrode pad, to suppress the solder of the scattering.
A lead bonding structure E includes a plurality of leads 6 extending outwardly from the package 4 is formed on the circuit board 2, a plurality of electrode pads 8 in which a plurality of leads 6 are soldered s respectively, the . Each lead 6 has a lower wide portion 10 having a larger width dimension 10W than the width dimension 8W of the electrode pads 8. Lower wide portion 10 of each lead 6, are soldered to each electrode pad 8. Distal portion 10B of the lower wide portion 10 of each lead 6 is distant from the package 4 as compared to the distal end portion 8B of the respective electrode pads 8.
.FIELD 1

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