Invention Patent
- Patent Title: 成膜装置
- Patent Title (English): Deposition system
- Patent Title (中): 该膜形成设备
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Application No.: JP2015108792Application Date: 2015-05-28
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Publication No.: JP2016225411APublication Date: 2016-12-28
- Inventor: 中田 錬平 , 大塚 賢一 , 黒田 雄一 , 平野 雅輝 , 宮下 直人 , 三木 勉
- Applicant: 株式会社東芝
- Applicant Address: 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- Assignee: 株式会社東芝
- Current Assignee: 株式会社東芝
- Current Assignee Address: 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- Agent 勝沼 宏仁; 関根 毅; 赤岡 明
- Main IPC: C23C16/44
- IPC: C23C16/44 ; H01L21/31 ; H01L21/205
Abstract:
【課題】液化した排出ガスを効率的に除去し、排気管または排気ポンプの閉塞や故障を抑制することができる成膜装置を提供する。 【解決手段】成膜チャンバ1に接続され、排出ガスを成膜チャンバ1から導出する第1配管部10(冷却部)は、排出ガスの移動方向に対して垂直方向の断面において第1開口面積S10を有し、第2配管部20は、第1配管部10と、第1配管部10において液化した排出ガスを排液する排液部40との間に設けられ、排出ガスの移動方向に対して垂直方向の断面おいて第1開口面積S10よりも小さい第2開口面積S20を有する。 【選択図】図1
Public/Granted literature
- JP6371738B2 成膜装置 Public/Granted day:2018-08-08
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IPC分类: