Invention Patent
- Patent Title: グラフェンインターポーザーおよび該インターポーザーの製造方法
- Patent Title (English): Method of manufacturing graphene interposer and the interposer
- Patent Title (中): 用于制造石墨烯插板和插板法
-
Application No.: JP2015541222Application Date: 2013-11-12
-
Publication No.: JP2016502758APublication Date: 2016-01-28
- Inventor: アブデルカデル・アリアンヌ , フィリップ・コロネル
- Applicant: コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ , コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ
- Applicant Address: フランス国 エフー75015 パリ, バテイマン 「 ル ポナン デー 」, リュ ルブラン 25
- Assignee: コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ,コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ
- Current Assignee: コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ,コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ
- Current Assignee Address: フランス国 エフー75015 パリ, バテイマン 「 ル ポナン デー 」, リュ ルブラン 25
- Agent 村山 靖彦; 実広 信哉; 阿部 達彦
- Priority: FR1260768 2012-11-13
- International Application: FR2013052712 JP 2013-11-12
- International Announcement: WO2014076406 JP 2014-05-22
- Main IPC: H01L23/12
- IPC: H01L23/12 ; H01L23/14 ; H01L23/32 ; H01L23/36 ; H05K1/03 ; H05K1/11 ; H05K3/40
Abstract:
2つの電子回路(12,14)を電気的に接続するための金属電極(22)が貫通する材料の層(16)を備えるインターフェースデバイス(10)。本発明によると、材料の層(16)がグラフェン層を含み、電極(22)の各々が、グラフェン層(16)の厚さにわたって形成された中央導電要素(28)と、中央要素(28)とグラフェン層(16)との間に介在する絶縁周辺層(30)とを備える。
Information query
IPC分类:
