Invention Patent
JP2016522315A 導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体
有权
使用相同的导电图案形成用导电图案形成用组合物,和方法中,具有导电性图案的树脂结构
- Patent Title: 導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体
- Patent Title (English): Conductive pattern forming composition, and method of forming the conductive pattern using the same, a resin structure having a conductive pattern
- Patent Title (中): 使用相同的导电图案形成用导电图案形成用组合物,和方法中,具有导电性图案的树脂结构
-
Application No.: JP2016506259Application Date: 2014-04-17
-
Publication No.: JP2016522315APublication Date: 2016-07-28
- Inventor: チー・スン・パク , ハン・ナア・ジョン , サン・ユン・ジュン , チョル・ヒー・パク , チャン・ユプ・チュン , ジェ・ヒュン・キム , シン・ヒー・ジュン
- Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
- Applicant Address: 大韓民国 07336 ソウル,ヨンドゥンポ−グ,ヨイ−デロ 128
- Assignee: エルジー・ケム・リミテッド
- Current Assignee: エルジー・ケム・リミテッド
- Current Assignee Address: 大韓民国 07336 ソウル,ヨンドゥンポ−グ,ヨイ−デロ 128
- Agent 実広 信哉; 渡部 崇
- Priority: KR10-2013-0046807 2013-04-26 KR10-2014-0045364 2014-04-16
- International Application: KR2014003359 JP 2014-04-17
- International Announcement: WO2014175598 JP 2014-10-30
- Main IPC: C23C18/20
- IPC: C23C18/20 ; C23C18/18 ; H01B1/20 ; H01B5/14 ; H01B13/00 ; H05K3/10 ; H05K3/18
Abstract:
本発明は、各種高分子樹脂製品または樹脂層上に、非常に単純化された工程で微細な導電性パターンを形成できるようにする導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体を提供する。前記導電性パターン形成用組成物は、高分子樹脂;および第1金属および第2金属を含む所定の非導電性金属化合物であって、前記第1および第2金属のうちの少なくとも1種の金属を含み、角を共有する八面体が互いに2次元的に連結された構造を有する複数の第1層(edge−shared octahedral layer)と、前記第1層と異なる種類の金属を含み、互いに隣接する第1層の間に配列された第2層とを含む立体構造を有する非導電性金属化合物を含み、電磁波の照射によって、前記非導電性金属化合物から前記第1または第2金属やそのイオンを含む金属核が形成される。
Public/Granted literature
- JP6259071B2 導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体 Public/Granted day:2018-01-10
Information query
IPC分类: